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Los problemas del Qualcomm Snapdragon 810

28 abril, 2015

Son varias las críticas que ha recibido el Qualcomm Snapdragon 810 ya que no podían mantener una baja temperatura.

Después de una agresiva campaña del fabricante, aparecieron informes que aseguraban que los problemas de calentamiento habían quedado atrás, pero con la llegada del HTC One M9 se observó nuevamente que el componente se calentaba. Esto se solucionó con una actualización masiva que gestionaba mejor la temperatura.

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Con el paso a una arquitectura de 64 bits, Qualcomm ha ido en evolución durante el proceso de actualización de su línea de producción, a pesar de que ARM ya anunció los patrones para estos diseños hace unos cuantos años.

Por otra parte, se cree que la GPU Adreno que acompaña los procesadores Snapdragon no funciona muy bien con los núcleos ARM, causando que todo el SoC se caliente cuando está sometido a cargas de trabajo altas.

Parece ser que estos problemas ya habrían quedado atrás, falta esperar que pasa con los nuevos equipos que lo traen incorporados.

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