El disipador para controlar la temperatura del procesador del Galaxy S7

En su interior el Galaxy S7 y el Samsung Galaxy S7 Edge disponen de un disipador de calor que servirá para controlar la temperatura del procesador, que puede ser el SoC Samsung Exynos 8890 o el Qualcomm Snapdragon 820, según la versión del modelo.

El rendimiento de los smartphones de gama alta ha experimentado un aumento considerable gracias a la evolución de las últimas generaciones de procesadores móviles, especialmente las mostradas a lo largo de 2015. Sin embargo, a medida que eso sucede también se produce un daño colateral. Es difícil que estos SoC no presenten temperaturas superiores a las deseadas en un dispositivo como un smartphone, donde el desprendimiento de calor se puede interpretar como una sensación desagradable.

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Los fabricantes de smartphones de alta gama han optado por sistemas de refrigeración pasivos que mejoren la disipación de calor de los procesadores. Tal como el Xperia Z5.

En las imágenes que se han filtrado, se puede observar que al abrir su interior se encuentra un tubo de cobre extendido en la placa base de forma estratégica.  Se trata de un “Heat Pipe”, un tubo de cobre que guarda en su interior una sustancia líquida con un alto poder calorífico. De este modo se aumenta la efectividad para disipar el calor generado por el procesador.

¿Se calentará en exceso el Samsung Galaxy S7?